力争引进张江国家实验室，重点开展12英寸先进SOI工艺研发；实现工业级、车规级的电力电子器件及射频器件研发和量产；以黄埔区为核心，打造“一核两极多点”的产业格局……近日，广州市工业和信息化局印发《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》（下称《行动计划》），其中提到多项具体工作任务。

根据《行动计划》提及的产业发展目标，到2024年，广州半导体与集成电路产业年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过10%；培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业，全行业研发投入强度超过5%；新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等，建成2个以上公共技术服务平台。

结合广州产业优势和实际，以及强链补链需要，《行动计划》主要从完善产业链，提升高端芯片设计能力、做强芯片制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备高端化发展等方面，提出9项具体工作任务。

《行动计划》指出，为推动产业特色集聚发展，广州将打造“一核两极多点”的产业格局。以黄埔区为核心，建设综合性半导体与集成电路产业聚集区；以增城区、南沙区为两极，增城区主要聚焦智能传感器和芯片制造等领域，加快大湾区智能传感器产业园项目落地建设；南沙区重点打造宽禁带半导体设计、制造和封装测试全产业链基地。

目前，广州已建成了广东省唯一量产的12英寸晶圆制造生产线。《行动计划》指出，接下来，广州还将推动粤芯半导体二期、三期项目加快建设；建设先进SOI（绝缘体上硅）工艺生产线，力争引进张江国家实验室，重点开展12英寸先进SOI工艺研发，推动与现有制造产线整合。

同时，广州将布局4-6英寸碳化硅衬底片、外延片生产线，建设6-8英寸及以上碳化硅芯片生产线。全市还将引进刻蚀机、离子注入机、清洗设备、沉积设备等半导体设备制造龙头企业，补齐产业链空缺，构建完整产业生态。

公共服务平台是产业发展的重要支撑。广州在支持粤芯半导体和省内高校、科研机构合作，建设12英寸集成电路研发中试线的同时，也将推动张江国家实验室广州基地、西安电子科技大学（广州研究院）第三代半导体创新中心加快建设。